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當前位置:首頁 > 產品中心 > 雷博科學儀器 > 工業(yè)半導體設備 > SP200-AT全自動噴膠機
詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 化工 |
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處理晶圓 | 25片(標準Cassette),自動mapping | 電缸有效行程 | 300mm*300mm |
線軌式機械手自動上下片 | 可連續(xù)自動化工藝處理 | 最大霧化流量 | 8ml/min,程序可調 |
霧化顆粒直徑 | 30~50um | 溫度均勻性 | ≤±1%(溫度范圍:RT~150℃) |
控溫精度 | ±0.5℃ | 設備尺寸 | 1600mm(W)*1500mm(D)*1800mm(H) |
噴膠機
適用于8英寸及以下晶圓的自動噴膠工藝
全封閉結構,不銹鋼框架、鏡面不銹鋼面板
高精度旋轉加熱平臺,具有晶圓真空吸附及自動頂升功能
供膠系統(tǒng)采用微小流量供液系統(tǒng),流速連續(xù)平穩(wěn),流量精確可調
高精度超聲波霧化噴嘴,霧化顆粒均勻,超聲波霧化功率可調
觸摸式人機交互界面,可實現配方編輯及運行狀態(tài)監(jiān)控
產品參數
處理晶圓:25片(標準Cassette),自動mapping
電缸有效行程:300mm*300mm
線軌式機械手自動上下片,可連續(xù)自動化工藝處理
最大霧化流量:8ml/min,程序可調
霧化顆粒直徑:30~50um
溫度均勻性:≤±1%(溫度范圍:RT~150℃)
控溫精度:±0.5℃
設備尺寸:1600mm(W)*1500mm(D)*1800mm(H)
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